חזון ההרמוניה שמיליוני צרכנים חלמו עליו כבר עשרות שנים עומד להתגשם, שתי ענקיות המעבדים Intel ו-AMD עומדות לצאת בשיתוף פעולה ליצירת מעבד כחול חדש עם ליבה גרפית מבית הענקית האדומה
יצרניות השבבים Intel ו-AMD שמות בצד את היריבות ארוכת השנים על מנת לשתף פעולה בייצור מוצר חדש המשלב בין מעבדיה של הענקית הכחולה ושבבי העיבוד הגרפי לסדרת Radeon של הענקית האדומה. בהודעה שפורסמה אמש על ידי כריסטופר וולקר, סגן נשיא קבוצת המחשוב הפרטי בחברה, הוצג המעבד החדש המבוסס על הדור השמיני של מעבדי החברה.
שיתוף הפעולה בין Intel ו-AMD נועד על מנת לספק פתרון טוב יותר בצד העיבוד הגרפי יחד עם השיפורים המתמשכים במעבדי החברה עבור מחשבים דקיקים ומחשבי 2 ב-1. כחלק משיתוף הפעולה החדש, פיתחה חטיבת Radeon של AMD מאיץ גרפי המשולב בחבילה לצד המעבד של Intel, זה יעשה שימוש בזיכרון HBM2 מהיר במקום ה-GDDR5. אחד הייתרונות בשימוש בזיכרון זה שהוא חסכוני יותר בחשמל בהשוואה לזכרונות ה-GDDR5. על מנת לשלב בין מעבדי הדור השמיני של Intel מסדרה H יחד עם השבב הגרפי של AMD תיכננה החברה עיצוב חדש, לו היא קוראת EMIB (או בשמו הארוך Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), שיאפשר מעבר מהיר של מידע בין המעבד (CPU) למעבד הגרפי (GPU) והזיכרון (HBM2) ויחסוך באופן משמעותי בנפח אותו תפסו שבבים אלו על גבי לוח האם.
בדרך זו, תאפשר Intel ליצרני המחשבים לבנות דגמים דקים יותר תוך שמירה על ביצועים גבוהים, הן בצד העיבוד והן בצד הגרפיקה למשחקים, כאשר ב-AMD מציינים כי גם שחקני משחקים עתירי גרפיקה (AAA) ומשחקים במציאות מדומה יוכלו להנות מביצועים גבוהים על גבי מחשבים דקיקים וקלים לנשיאה. התייחסות נוספת מספקת Intel לעיצובים חדשים שיאפשר מבנה המעבד החדש, אלו יוכלו להציג מבנה חדש למאווררים במחשבים וכן להגדיל את הסוללות תוך ניצול השטח הפנוי שנוצר.
למרות שהמעבדים החדשים של Intel בעלי כרטיסי מסך מבית AMD הוצגו רק אתמול, כבר היום ניתן לראות מבחני ביצועים ומידע נוסף על המעבדים החדשים. זוג סרטונים ביוטיוב שפורסמו על ידי המשתמש TUM APISAK (סרטון 1, סרטון 2) חושפים לא מעט פרטים על המעבדים החדשים בנוסף למבחני ביצועים ב-GFXbench.
המעבדים ככל הנראה יקבלו השם “Kaby Lake G”, כאשר האות G תציין את השימוש בכרטיס גרפי מתקדם של AMD, ונכון לרגע זה קיים מידע לגבי שני מעבדים שישתמשו במעבד Kaby Lake בעל 4 ליבות ו-8 נימים בתדר בסיס של 3.1Ghz ותדר טורבו של 4.1Ghz.
בתחום הליבה הגרפית של AMD, שני המעבדים החדשים יגיעו עם 24 יחידות עיבוד (compute unit), מה שיביא את כמות ליבות העיבוד ל-1,536, יחד עם זיכרון HBM2 בנפח 4GB. ההבדל ביניהם יהיה בעיקר בתדרים השונים:
- i7-8705G – קוד 694E:C0, תדר ליבה גרפית 1,000Mhz, תדר HBM2 של 700Mhz.
- i7-8809G – קוד 694C:C0, תדר ליבה גרפית 1,190Mhz, תדר HBM2 של 800Mhz.