אינטל משיקה טכנולוגיות עטיפת צ'יפים חדשות

בהודעה חדשה ששיחררה נציגות אינטל הכריזה החברה על השקתן של 3 טכנולוגיות עטיפות צ'יפים שאמורות לבנות את הטכנולוגיה של העתיד

בהכרזה חדשה ודי מעניינת הודיעה היום אינטל על השקתן של 3 טכנולוגיות עטיפת צ'יפים חדשות שאמורות לעזור לבנות את מערכות המחשוב של העתיד ואף יותר. המערכות חדשות נקראות Co-EMIB, ODI ו-MDIO

אנו פותחים את הרשימה עם הטכנולוגיה הראשונה, Co-EMIB כשלמעשה היא שילוב של טכנולוגיית ערימת הצ'יפ'ים התלת מימדית פוברוס (Foveros) עם עיצוב טכנולוגיית EMIB (ר"ת Embedded Multi-die Interconnect Bridge) המספקת חיבורים דו מימדיים ברחבי השבב.

 

הטכנולוגיה החדשה למעשה תאפשר ל-"בינחיבורים בדחיסות גבוהה" של 2 או יותר אלמנטי פוברוס על מנת לאפשר לתקשורת בעלת רוחב פס גבוה וחסכונית באנרגיה על רחבי חבילת שבב יחידה.

 

החידוש השני ברשימה נקרא ODI (ר"ת ל-בינחיבור רב-כיווני) שמאפשר לצ'יפים שערומים אחד על גבי השני לתקשר ביעילות עם שיפור משמעותי ב-TSV דבר המאפשר להתנגדות נמוכה יותר ורוחב פס גבוה יותר עם זמן אחזור נמוך יותר. ODI אף מפחיתה את המספר של ה-RSV הדרושים וממטבת את השימוש של השבב ביותר טרנזיסטורים.

החידוש השלישי מגיע בשם MDIO שלמעשה מהווה בנייה של אינטל על טכנולוגיית ה-AIB (ממשק באס מתקדם) כדי להציג "ממשק חדש ומתקדם". החברה טוענת שיפור משמעותי של חיבור השכבה הפיזית ושהיא תספק "חיסכון חשמל גבוה יותר ואף מהירות פינים ודחיסות רוחב פס כפולה מבעבר שהוצעה על ידי AIB".

באותו זמן, הבטיחה החברה שהתאימות ברכיבי מחשב שונים מיצרנים שונים כמו למשל הדור השמיני של מעבדי החברה.