חברת Intel צועדת לשוק כונני ה-SSD במצח נחושה עם כוננים המכילים את טכנולוגיית 3D NAND החדשה
בהכרזה שביצעה חברת Intel (יום א'), הושק קו כונני ה-SSD החדשים של החברה תחת שם הקוד: "Intel SSD 545" עבור הצרכן הרחב,כשהמוצרים מציגים טכנולוגייה חדשנית ומבנה ארכיטקטורי שלא נראה עוד בכוננים אחרים. כונני ה-SSD החדשים מבית החברה מציגים מבנה ארכיטקטורי חדש מסוג 3D NAND ומספר שכבות כפול מבין כל הכוננים האחרים בשוק הקופץ מכ-32 שערים עד לכ-64 שערים. אמנם סיפרתי על הדברים החדשים אבל מה טכנולוגיית 3D NAND בעצם אומרת? טכנולוגיית ה-3D NAND הינה תצורה של שערי חשמל בתור רכיבי ה-SSD המגיעים למצב האופטימלי ביותר של יחס דחיסות אווירית בתור השבבים ומאפשרת הנחת שבבי תאימות מאחורי מערך הזיכרון. בעקבות יחס הדחיסות הקטן במיוחד בארכיטקטורה החדשה, ניתן להזין יותר נפח בוואפר (Wafer), ובעקבות היתרונות הללו, כונני ה-SSD החדשים מציעים צריכת כח נמוכה יותר, טווח שנים רחב יותר וביצועים יותר טובים.
הכוננים החדשים צפויים להגיע לקראת אמצע שנת 2018, כאשר מחירם עדיין לא נקבע.