גלקסיית המחשבים חדשות וביקורות משחקים, קולנוע, חומרה וטכנולוגיה
ה-Snapdragon 780G 5G הוא שבב הביניים הראשון של Qualcomm המיוצר בתהליך 5nm
יצרנית שבבי הסלולר Qualcomm מכריזה על שבב ביניים חדש בסדרת השבבים Snapdragon 700, ה-Snapdragon 780G 5G. השבב החדש בסדרה זו יהיה מיועד לשוק הביניים ויהיה זמין במכשירים חדשים החל מהרבעון השני של 2021.
בפעם הראשונה מאז צאת סדרת 700 לראשונה, ה-780G 5G הוא שבב הביניים הראשון של החברה המיוצר בתהליך 5nm, תהליך שעד היום היה מוגבל רק לייצור של שבב הדגל של החברה ה-Snapdragon 888 המיועד לשוק הפרימיום. השבב החדש יהווה כדור ההמשך לשבבי ה-768G וה-765G והוא יציע שיפורים ביצועים לא קטן בכלל של עד כ-40% שיפור בתחום ביצועי העיבוד ועד לכ-50% שיפור בתחום ביצועי הגרפיקה. השבב החדש יציע את מודם ה-Snapdragon X53 5G שיאפשר כמובן תמיכה בקישוריות 5G ומהירות הורדה של עד כ-3.3Gpbs.
השבב עצמו יהיה מורכב מכ-8 ליבות, כאשר 2 הליבות הראשיות יהיו מסוג Kyro 760 המבוססות על מעבד ה-Cortex-A78 שיציעו פעילות בתדר של עד כ-2.4GHz, ו-6 הליבות הנוספות הינן ליבות חסכוניות יותר המבוססות על ה-Cortex-A55. בתחום העיבוד הגרפי נקבל את שבב הגרפיקה Adreno 642 המסוגל לתמוך במסכי סלולר בקצב רענון של עד 144 הרץ.
כמו כן השבב החדש יזכה להנות בפעם הראשונה משבב עיבוד תמונה חדש ומשולש מסוג Spectra 570 המסוגל לספק תמיכה בצילום בו זמנית מ-3 מצלמות בו זמנית. כמו כן השבב החדש יציע תמיכה ב-Bluetooth 5.2 ואפילו תמיכה ב-WiFi6/6E. לבסוף נקבל תמיכה בטכנולוגיית האודיו המשופרת והחדשה של החברה, Snapdragon Sound.
כאמור, השבב החדש צפוי להגיע עם מספר מכשירים חדשים במהלך הרבעון השני של השנה.
מה אתם חושבים על השבב החדש? ספרו לנו בתגובות!
