גלקסיית המחשבים חדשות וביקורות משחקים, קולנוע, חומרה וטכנולוגיה
המוצר החדש של מפתחת השבבים מסן דייגו Qualcomm ישלב את היעילות של ה-Snapdragon 625 עם הבטחה לביצועים טובים יותר, מערכי צילום מתקדמים ומסכים אולטרה רחבים עבור שוק המיינסטרים
אם בשוק העליון עוד ניתן לטעון שיש לה תחרות משמעותית מצד המוצרים של סמסונג, אפל או אפילו Huawei. בשוק הביניים אין ספק כי Qualcomm היא השליטה הטכנולוגית הבלתי מעורערת, עם מוצרים שמובילים את הקטגוריה הן ביעילות צריכת ההספק שלהם, הן במאפיינים, הן בזמינות ובפופולריות והן בביצועים.
המפתחת האמריקאית מעוניינת לוודא שזה ימשיך להיות המצב גם בהמשך, ומכריזה על דגם חדש ומעניין שעשוי להפוך לנער הפוסטר החדש במכשירים חכמים שעולים בין 200 ל-400 דולר החל מתחילת השנה הבאה: ה-Snapdragon 636.
השבב החדש מהווה מעין אמצע דרך בין דגמי ה-Snapdragon 630 וה-Snapdragon 660 אשר הוצגו לפני כמה חודשים, כשהוא מאמץ את ליבות ה-Kryo 260 הייעודיות מבית Qualcomm כמו בדגם המתקדם יותר וזונח סוף כל סוף את ה-Cortex A53 היעילות אך הוותיקות: שמונה ליבות שכאלו יפעלו בו בתדר מירבי של 1.8GHz, לצד ליבת Adreno 509 גראפית מעודכנת שהבשורה המרכזית בה היא תמיכה ברזולוציית ה-FHD+ של 2,160×1,080 פיקסלים, עבור מסכי 18:9 אולטרה רחבים שהופכים במהירות לטרנד הלוהט החדש בתחום.
ה-Snapdragon 636 מציע מנוע עיבוד תמונה אשר תומך בחיישן מצלמה בודד ברזולוציה של עד 24 מגה-פיקסל או במערך כפול עם צמד חיישנים ברזולוציות של עד 16 מגה-פיקסל כל אחד, בקר זכרון LPDDR4/LPDDR4x כפול ערוצי 32 ביט בעל מהירות של 1,333MHz שתומך בנפחים מרשימים של עד 8 ג'יגה-בייט, יכולת הקלטת וידאו ברזולוציית 4K בקצב 30 פריימים בשנייה וברזולוציית 1080p בקצב של עד 120 פריימים בשנייה, קישוריות Bluetooth 5.0 מודרנית, קישוריות Wi-Fi 802.11ac כפולת ערוצים, תמיכה בטעינת סוללה מהירה במיוחד בטכנולוגיית ה-Quick Charge 4.0, תמיכה באחסון מובנה מהיר בתקן ה-UFS, מודם Snapdragon X12 שתומך במהירויות הורדה של עד 600 מגה-ביט בשנייה ועוד – הכל בהתבסס על תהליך הייצור היעיל של סמסונג ב-14 ננומטר, כמו שבבי Snapdragon 600 מודרניים אחרים.
